產(chǎn)品列表 / products
型號:THC-1000PF
瀏覽量:1021
更新時間:2025-12-08
價格:54617
在線留言| 品牌 | 廣皓天 | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 降溫時間 | 20℃→-20℃ ≤30Min℃/min | 升溫時間 | 20°C→150°C約30Min℃/min |
| 是否防爆 | 常規(guī)型 | 外形尺寸 | 125x201x190 |
| 溫度波動度 | 0.5℃ | 溫度范圍 | 常規(guī)型,-70°C~150°C℃ |
| 溫度均勻度 | 2.0℃ | 溫度偏差 | 溫度士1.0℃℃;濕度士2.5%RH℃ |
| 制冷方式 | 壓縮機制冷 | 外殼材料 | 防銹處理冷軋鋼板烤漆或SUS304不銹鋼 |
| 內(nèi)體材料 | 不銹鋼板(SUS#304或SUS316不銹鋼板) | 制冷方式 | 進口壓縮機+結片式全銅蒸發(fā)器+風冷式冷凝器 |
生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術,一站式周到服務。作為一家專注于試驗設備產(chǎn)品的大型儀器制造商,皓天設備致力于為消費者提供技術、品質的優(yōu)秀產(chǎn)品。
設備深度服務于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié):
前道工藝:硅片、光刻膠等材料的熱穩(wěn)定性測試。
后道封裝:BGA、CSP、SiP封裝的溫度循環(huán)(TMCL)與高溫存儲(HTSL)試驗。
器件測試:CPU、GPU、存儲器、功率器件(如IGBT、SiC)的高低溫性能與可靠性驗證。
終端應用:服務器、汽車電子、航空航天用半導體模塊的環(huán)境適應性篩選。

針對半導體測試的高標準、高潔凈度要求,設備具備以下核心特點:
潔凈:內(nèi)腔采用高級別不銹鋼,密封件選用低析出材料,確保在高溫下無揮發(fā)性污染物,保護敏感器件。
超精準控溫:采用多段式PID與算法,實現(xiàn)優(yōu)于±0.3℃的溫度波動度,確保測試條件的一致性。
超寬溫度范圍:覆蓋-80℃至+200℃甚至更高,滿足第三代半導體等寬禁帶材料的高溫測試需求。
高效熱交換:針對半導體測試樣品熱容小、密度高的特點,優(yōu)化氣流設計,實現(xiàn)快速溫度穩(wěn)定。
靜電防護(ESD):可選配接地的樣品架與傳輸機構,防止靜電損傷精密芯片。
加速壽命測試:通過施加高低溫循環(huán)應力,加速暴露半導體器件的早期失效。
特性參數(shù)評估:測量器件在不同溫度下的電學參數(shù)(如閾值電壓、漏電流)漂移。
封裝結構驗證:評估封裝材料(模塑料、底部填充膠)與界面的熱機械可靠性。
工藝窗口確認:驗證制造與封裝工藝對溫度環(huán)境的耐受邊界。


溫度范圍:-85℃ ~ +220℃(可定制)
溫度均勻度:≤ ±1.5℃(按SEMI標準評估)
溫度偏差:≤ ±0.5℃(設定值 vs 顯示值)
升溫速率:平均≥ 5℃/min(空載,-55℃至+125℃)
降溫速率:平均≥ 4℃/min(空載,+125℃至-55℃)
內(nèi)箱材質:SUS316L不銹鋼,Ra≤0.4μm鏡面拋光
數(shù)據(jù)采樣:支持與外部半導體測試機(ATE)同步觸發(fā)與數(shù)據(jù)交互
雙重密封腔體:內(nèi)外門獨立密封,減少熱量損失與濕氣侵入。
耐高溫設計:加熱器與風道采用特殊合金,長期承受200℃以上高溫。
模塊化制冷單元:雙壓縮機復疊系統(tǒng),確保低溫段的長期運行穩(wěn)定性與能效。
智能監(jiān)控系統(tǒng):集成粒子計數(shù)器(選配)與壓力傳感器,實時監(jiān)控箱內(nèi)潔凈度與氣壓。
安全聯(lián)鎖:測試超時、樣品短路、溫度超限等多重安全保護。


鑒于半導體生產(chǎn)的連續(xù)性要求,服務方案以零宕機為核心目標:
半導體專項服務團隊:由熟悉半導體工藝的工程師提供支持。
校準與驗證服務:提供符合SEMI、JEDEC標準的溫度分布驗證(TUV)與系統(tǒng)精度測試(SAT)。
備件快速通道:關鍵部件(如控制器、傳感器)設立本地保稅庫存,實現(xiàn)72小時內(nèi)更換。
定期健康檢查:每半年進行預防性維護,檢查密封性、潔凈度與系統(tǒng)性能衰減。
軟件與合規(guī)升級:持續(xù)更新測試程序庫與安全協(xié)議,確保符合行業(yè)標準(如AEC-Q100)。


樣品裝載:需使用防靜電載具,確保芯片引腳不與金屬架直接接觸,防止短路。
測試程序:嚴格遵循JEDEC JESD22等標準規(guī)定的溫變速率與駐留時間,否則可能影響結果有效性。
箱體清潔:測試前后需使用超純酒精或無塵布清潔內(nèi)腔,防止污染。
斷電恢復:設備具備程序斷電續(xù)跑功能,但重新通電后需確認程序狀態(tài),避免測試中斷。
廢氣處理:若測試含塑封料的樣品,高溫下可能釋放微量氣體,建議外接排風。
相關產(chǎn)品